台郡建厂 拟发行可转债筹资

据线路板打样专家了解，台郡科技跨入高阶软性印刷电路板发酵，去年首度赚逾一个资本额，17日表示本季底动土兴建下世代技术新厂，预计明年初投产，满足到2018年所须产能。 

据线路板打样专家了解，台郡表示，为兴建毗邻高雄厂邻近的新厂房、购买机器设备，拟发行2～2.75年期的国内第4次无担保转换公司债，上限16亿元，将以询价圈购方式对外公开承销。 

台郡这次筹资仅锁定不冲刺营业额的高阶软性印刷电路板（FPC），新厂就在高雄市总部旁，经营策略明显转向，董事长郑明智说：“未来要做强，不做大。” 

台郡在打入苹果FPC供应链后，是近几年筹资频率最高的上市柜印刷电路板（PCB）产业链，过去多用在转投资大陆江苏省昆山厂、发展FPC组装加工（Assembly），营收、获利也明显垫高，昨日股价下跌0.5元、0.6％，收盘价82.2元，稳坐PCB产业链「股王」。 

台郡董事会通过去年财务报表，营收181亿元，毛利率26.55％，税后纯益27.59亿元，每股税后纯益10.83元；营收、税后纯益及每股税后纯益创历史新高。

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